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优质灌封胶配方-收缩率小,耐温性高,粘附性良好

2019版双组份有机硅粘合剂、灌封材料制造工艺配方精选汇编》


New Technology Of Organosilicon Materials
国际新技术资料网2019年最新推出

02. 《双组份有机硅粘合剂、灌封材料制造工艺配方精选汇编》

《双组份有机硅粘合剂、灌封材料制造工艺配方精选》
《双组份有机硅粘合剂、灌封材料制造工艺配方精选汇编》
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      刚刚过去的2017年,我国硅橡胶材料新技术迅猛发展,涌现出许多优秀的高性能新材料、新产品、新技术、新配方。这些国内外优秀的新技术。促进着我国企业健康地发展,缩短了和先进国家的整体的差距。有些优秀的技术赶上甚至超过了发达国家的技术水平。有机硅产业是一个资本与技术密集型产业,门槛较高,而且高耗能、易污染。目前,国内不缺资金,缺的是技术。


       有机硅灌封胶由于具有优异的电绝缘性能、耐高温性能和耐老化性能,良好的化
学稳定性,加工工艺简便等优点广泛应用于电子灌封领域,起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用,不仅可以提高电子产品的使用性能,还能稳定电子元件的参数。但普通的有机硅灌封胶存在热导率低、阻燃性能和粘接性能差等缺点,严重影响了其应用范围。随着现代信息技术的发展,电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化及电器功率的提高,导致电子产品单位面积的热量不断增加,这对有机硅灌封胶提出了导热和阻燃的新要求。目前一般是通过添加大量的导热填料和无机阻燃剂来制备同时具有导热和阻燃性的有机硅灌封胶,这样往往造成灌封胶的物理机械性能、流动性等下降,如何有效提高灌封胶的导热和阻燃性能而不明显降低其它性能是目前研究的难点。

  

        由于有机硅灌封胶本身的导热性差(热导率仅0.2W/m • K) ,导致电器所产生的热量无法及时散发出去,从而使电子元器件的可靠性和寿命下降:同时其极限氧指数为18% 左右,阻燃级别低,且随着欧美对电子电器产品的材料和工艺标准的严格规定,也会影响我国元器件的出口。因此,赋予有机硅灌封胶导热和阻燃功能,同时保持其较好的绝缘性能,对于现代电子工业的发展具有重要意义。 



各位读者:大家好!

        自从我公司推出每年一期的有机硅制品、硅橡胶材料系列新技术汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于新材料创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利,身体健康,家庭幸福!

    
          其中有许多优秀的新技术在实际应用中已得到巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术配方非常值得我们去学习和借鉴。为了让国内生产企业及时掌握新技术发展、制造、工艺配方资料情报,做好新技术产品优化和开发新产品工作,特收集整理的本篇新技术汇编专集。

        本篇是为了配合国家产业政策向广大企业、科研院校提供的我国及有机硅产品生产制造工艺配方汇编的技术资料。资料中每个项目包含了最详细的技术制造资料,现有技术问题及解决方案、产品生产工艺、配方、产品性能测试,对比分析。资料信息量大,实用性强,是从事新产品开发、参与市场竞争的必备工具!是产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。


资料分为上、下两册,A4纸大,共876页现货发行,欢迎订购!

  • 涉及封装太阳能电池片用双组份液体硅胶制备高技术配方!  涉及到导热阻燃电子灌封胶配方制备!  涉及高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶的高技术配方!   解决了现有电子灌封材料力学性能差和粘结性能不理想的问题! 解决胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的胶体性能下降的问题,使胶体在-60℃温度以下依然能够正常工作的问题!  解决了透明灌封胶易脱落的问题!  解决荧光粉与封装胶水在混合均匀后在静置过程中沉降,在固化过程中沉降和分散不均匀的难题!

2019《双组份有机硅粘合剂、灌封材料制造工艺配方精选汇编》内容介绍

           

内容描述及页码----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

1      抗传导干扰的灌封配方制备及应用

          较于现有抗传导干扰方法,操作方便、成本低;适用于电源灌封,起到减少传导干扰的作用;相较于现有电磁屏蔽胶效果更佳,且是液体形

          式,固化后能适应复杂构造的小型化电源器件,实用性强..........................................1


2      加成型有机硅封装配方制备及用途

          理性能高,胶体固化后无需外壳保护,导热系数高,大大提高了干式变压器的耐老化性能以及使用寿命......................8


3      电子灌封胶配方制备技术

          具有合适的强度、较高的绝缘性能和易于拆除的优点...........................................20


4      耐湿热的LED封装硅胶配方制备技术和应用

          属于材料化学技术领域。耐湿热的LED封装硅胶,通过选用特定的原料相互配合,得到了耐湿热的LED封装硅胶,提高了SMD器件的

          耐湿热性能,解决了SMD器件储存过程中吸潮,在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题,进而降低了风险,提高了生产效率.........29


5      LED封装硅胶配方制备技术和应用

          解决了荧光粉与封装胶水在混合均匀后在静置过程中沉降,在固化过程中沉降和分散不均匀的难题,用于封装LED中,特别使用该LED

          封装胶水生产的白光LED,色温集中度极大提高,降低了不良率,降低了成本...............................42


6      双组分有机硅灌封胶配方

          具备良好的阻燃性能、与基材的粘接性能和优异的流动性能,而且不会导致铂催化剂的中毒,环保安全,易于操作................57


7     改性高折射率的LED封装硅胶配方

          其交联剂为甲基苯基丙烯酸酯改性的含氢硅树脂,并添加粘接剂,强度高,对基材粘接性优异.........................67


8     汽车动力电池用低比重阻燃导热灌封胶配方制备技术

          比重低,使用时有良好的流动性能和可操作性。其固化物具有优异的阻燃性能和较好导热性能,环保无卤,符合欧盟ROHS和REACH

          法规,非常适用于汽车动力电池及其模组的灌封保护...........................................74


9     双组分有机硅灌封胶配方

         涉及制备所述双组分有机硅灌封胶的方法及其用途,在内部结构复杂、微孔结构较多的接线盒灌封中使用本发明的双组分有机硅灌封胶,可

         实现接线盒内部小间隙填充、表面平整无瑕疵..............................................90


10 导热有机硅橡胶技术领域,特别是导热有机硅橡胶电池灌封胶

         具有优良的导热性能和流动性能,并且绝缘性能好...........................................100


11 新能源高导热低比重有机硅灌封胶配方

         导热率≥0.95W/m.K;比重≤1.6g/ml..........................................107


12 LED电子产品用氧化石墨烯改性的有机硅导热灌封胶配方制备技术

         具有合适的粘度,导热系数1.1‑1.4w/m·k,固化产物具有较好的力学性能和电性能,可在常温或者加温,可广泛应用于散热要求

          较高的集成电子元器件、大功率LED芯片、集成电路板和电路模块等的封装...............................114


13 低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶配方

          粘度低2000~6000mpa·s,流动性优良,导热率2.0~3.0W·m<sup>‑1</sup>·K<sup>‑1</sup>

          固化物具有良好的力学性能,可广泛用于对导热性能要求较高的汽车、芯片、LED封装等领域.......................120


14 有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶配方

          折射率高、透光率高、储存稳定性好,并且具有良好的耐高低温性能、耐UV性能及耐冷热冲击性能,可满足户外户内LED显示屏用的全

          彩RGB白光LED封装的性能要求.................................................128


15 用于LED照明灯具封装的抗硫化LED封装硅胶配方

          B组分胶中的苯基乙烯基含氢聚硅氧烷在固化过程中形成分子内交联且同时与A组分胶中的苯基乙烯基聚硅氧烷形成分子间交联结构,增加

          了交联密度,使材料更加致密,从而提高了封装硅胶的抗硫化性能....................................140


16 大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物配方

          透光率超过97%,因引入了复合含氢硅油作为固化剂,引入含有环氧基团的改进硅烷偶联剂作为粘接促进剂,提高耐温性和抗热冲击性.....145


17 用于LED照明灯具封装的高折光率、高粘接性LED封装的硅胶配方

          折光率为1.59~1.61,并且具有粘接力好、强度高、耐高温等优点................................154


18 灌封胶技术领域,涉及到导热阻燃电子灌封胶配方制备技术

          具有优良的阻燃性、高导热性,而且环保安全,易于操作........................................160


19 萘基超高折LED封装硅胶配方制备技术

          折射率超过了1.56,折射率主要为1.57~1.62,对各种LED基材粘接性能好,胶体固化后硬度跨度范围较大,可以达到邵氏

          30D~75D,且耐硫化性能优异,可靠性好,可见光透过率良好;该硅胶方便易操作,且贮存稳定性好..................165


20 LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶配方

          封装胶水灌封在铝,PCB,PP等材质中,与这些材质能够很好的兼容和粘结,耐候、防潮和保密性好...................174


21 双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅灌封胶配方制备技术

          具有无腐蚀、无回粘、低硬度、低迁移、低热失重、粘接性好、固化快、表干快的特点,满足光电转换器等电子器件的灌封要求.........183


22  用于UV封装有机硅封装胶组合物配方

          A组分在体系中提供特殊的树脂结构,保证胶水的耐UV性能的同时,又有很好地增加其粘接性能和耐热性能.................190


23  高抗中毒加成型灌封胶配方制备技术

          粘度小、流动性好,使用中时无明显不干中毒现象,且固化完全.....................................196


24  耐冷热冲击的高折射LED封装胶组合物配方制备技术

          具有优良的粘接性能、耐冷热冲击性能、透北率、折射率和硬度等性能,能满足高功率LED封装的要求...................204


25透明的有机灌封胶,制备了具有良好导热性能的透明有机硅灌封胶

         可以大大提高灌封胶的热性能,及时将热量散出,延长寿命,提高可靠性,保证光源输出..........................213


26 耐高温低光衰的高折LED封装硅胶配方

          除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外,又加入含有甲氧基的扩链剂,大大提高封装硅胶的耐光衰性能....................220


27 高导热、高粘接强度有机硅灌封胶配方

          具有高粘接强度、高导热机械性能好、电性能优异等优点........................................225


28 加成型导热阻燃有机硅灌封胶配方制备技术

          解决但加成型液体硅橡胶,由于分子本身呈非极性、粘接性差,作为灌封材料使用时,水分会通过橡胶与基材之间的空隙,渗入器材内部导

          致腐蚀和绝缘失效问题。加热固化温度为60~110oC ,时间为0.3-1.0小时。热导率达到0.61~ 1.71W/m.K,

          粘度为3650 ~ 5600mPa•s,是一种非常适合在光伏组件的接线盒中应用的灌封胶........................235


29 高折射率LED封装硅胶

          在配方的分子结构设计中,引入主链含有苯环,端基含有环烯烃官能团的分子结构,除了具有优异的光学结构,高的折光率,而且具有极低

          的吸水性,极低的水汽透过率,并提供了硅氢加成反应需要的双键,比单纯的苯基有机硅,折光率相近,但具有低透水性与吸水性........243


30 缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶配方制备技术

          配方合理,利用缩水甘油醚改性硅烷偶联剂,具有更好的粘接性,能快速深层固化的同时,又降低了单独使用氨基硅烷偶联剂及其他偶联剂

          时产生的黄变现象,经实验测试,固化后可保持2年内不黄变,综合性能好,有效保证LED产品的性能,延长使用寿命。工艺步骤简洁,

          易于实现,生产率高........................................................249


31 高折射率的LED封装硅胶

          在配方的分子结构设计中,不含有苯环,而是引入主链含有环己基、树脂含有环己基的分子结构,除了具有优异的光学结构,高的折光率,

          而且具有极低的高温及UV黄变性能.................................................255


32  胶粘剂技术领域

          特别是涉及高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶配方,固化后的材料的内应力降低,提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能.......261


33  电力电子器件用灌封胶配方

          提供电力电子器件用灌封胶,通过选择合适配比及材料的A组分和B组分,制得结构均匀、透光率高、折光率大,延伸性、抗拉强度、粘结

          强度好同时具有优异的导热能和介电性能的灌封胶...........................................269


34 双组分缩合灌封胶配方

          具有高粘结性能,可长期使用不脱离基材...............................................275


35 用于大功率LED封装的有机硅胶配方制备技术和使用方法

          特别是高硬度、高折射率、高透光率的有机硅胶配方制备技术,用于大功率LED封装的有机硅胶,高硬度、对各种LED基材的粘接性能

          好、折射率大于1.54、透光率超过99%、可靠性高、贮存稳定性好.................................279


36  耐高温LED灯丝封装胶配方

         具有优异的耐热稳定性,适用于LED灯丝封装,耐高温开裂,长期点亮出油少..............................286


37 LED芯片封装用触变胶配方

          触变指数高且可调控,硫化后弹性高、拉伸强度与撕裂强度高,透光率好。适用于LED灯丝灯的芯片点胶封装工艺,点胶后及固化过程中

          均具备良好的形状保持能力.....................................................294


38  预分散高触变封装硅胶的制备方法

          改进新技术工艺,可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性,提高触变性能..............................301


39  双组份有机硅灌封胶机其制备工艺

          能够实现有机硅胶宽温度区间应用及阻燃性能、介电常数、线收缩率等一系列指标,能够满足了大功率LED灌封应用需求...........310


40 触变性有机硅封装胶的制备方法

          通过改进制备方法,可改善触变剂的分散效果和胶料的混合均一性,提高触变性能.............................319


41 高导热型的有机硅灌封胶配方

         长期工作不收缩、不变形、无龟裂。可广泛应用于电源、变压器、点火线圈、触发器、电抗器、电阻器等电子产品的灌封、浇注工艺中......327


42 双组份灌封硅胶配方

          使用空心微粉作为预发泡填料,使用前A和B组分中即有稳定的泡沫存在,具有密度低、泡孔均匀、孔径小等优点。由于制备的灌封硅胶为

          闭孔材料,因此也具有优良的抗冲击性、反弹性、柔软性、隔音性、防水性和防汽性............................332


43 LED光学透镜用缩合型双组份灌封胶配方制备方法

          具有易流平、消泡好、易同步固化、收缩率小、伸长率高、附着力好的优点,能够提高灌封胶使用时的生产效率,对LED光学透镜与基材

          起更好的保护作用,延长LED灯具的使用寿命............................................340


44 高折射率LED灯丝封装胶配方

          具有优异的触变性和可操作性,折射率高,出光效率高,适用于LED灯丝的封装,不产生开裂现象.....................348


45 双组份低硬度高导热有机硅灌封胶配方

         该有机硅灌封胶热导率达到2.5~3.6W/(m·k),并且长时间使用后导热率变化小.........................358


46 高透明室温深层固化电子灌封胶配方

          具有高强度和高透光率特点。现有技术提高方法............................................365


47 双组份高导热室温固化有机硅灌封胶配方

         具有优异的导热性能:热导率达到1~2W/(m·k),具有优异的机械性能且自身粘度低,易于操作....................371


48 封装材料技术

          涉及高亮度、高折射率LED封装硅胶配方制备技术,具有高亮度、高折射率、粘接性强、耐侯性强的特点,硅胶的透光率超过99%,制

          备工艺操作简单,易于量产,适用作LED封装硅胶..........................................377


49 PDC专用的高强度高粘接封装硅胶配方

          与现有技术相比,具有优异的固化深度和粘接强度,尤其对尼龙66和PCB的粘接性能十分优异,耐候性佳,耐冷热冲击效果好........384


50 高功率LED封装用环氧树脂封装胶配方制备技术及用途

          封装胶耐高温、耐紫外辐射、透光性好、折射率高,工艺简单,成本低,可广泛应用于高功率LED封装领域.................394


51 LED软灯条有机硅灌封胶配方制备

          采用原位处理白炭黑做补强填料,赋予灌封胶优良的强度和透明性,具有粘结性好、耐老化、抗黄变、透光性好等特点。灌封胶成本远低于

          硅树脂补强的体系,能显著提高LED软灯条的柔韧性,粘剂用量少,无硅树脂,性价比高,粘度适中,胶料具有很好的操作性。不含挥发

          性溶剂,安全无毒、环保无异味...................................................405


52 LED封装硅胶

          具体涉及高折射率的LED封装硅胶,属于胶粘剂技术领域。高折射率的LED封装硅胶具有硬度高、耐硫化、粘接性优异,且耐冷热冲击

          性能优异等有益效果........................................................413


53 电力电子器件用灌封胶配方制备技术

          应用于不同功率密度的电力电子器件中,也可应用于微电子行业。制备工艺简单,成本低廉,性能优越,且生产过程无副产物..........422


54 用于水下LED灯灌封胶的制备方法

          所得LED灯封装用胶防水性和透光率高,而且粘结力好、韧性和塑性好,可有效提高LED灯的使用寿命..................433


55 LED封装用双组份低模量有机硅密封胶配方制备技术

          属于有机硅密封胶技术领域。通过对羟基封端二甲基硅氧烷分子量及多种扩链剂的选择与应用,在添加其它助剂,制备了双组份低模量、具

          韧性的有机硅灌封料,适合用于LED的封装.............................................440

56 导磁型有机硅灌封胶配方

          有机硅灌封胶具有较好的导磁性,能有效屏蔽电磁辐射.........................................446


57  双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶配方制备技术

          具有优异的抗老化性能,填料的添加使其具有良好的力学性能,催化剂及结构助剂可以提高交联密度使其具有好的粘结性能,解决了现有电

          子灌封材料力学性能差和粘结性能不理想的问题............................................454


58 双组份加成型有机硅粘接灌封配方制备及用途

          粘度小,流动性好,对铝片、玻璃和不锈钢等材质在一定温度下具备良好的粘接性,大大提高了双组份加成型有机硅灌封胶对于电子器件如

          LED电源的防水性........................................................459


59 改性有机硅封装胶配方及其含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法

          使用方便、具有高折光指数、高粘结性能、高绝缘性,固化后抗冲击强度高等功能.............................478


60 加成型硅橡胶制备方

          低粘度、高导热、低热膨胀和高绝缘,为光伏接线盒提供可靠持久的保护.................................486


61 有机硅灌封胶技术领域,尤其涉及低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅液体灌封胶配方制备技术

          灌封胶流动性好,可在室温和加热固化,具有优良的导热性和阻燃性,在120°C×24h的条件释气量低于0.5%,尤其适用于LED

          行业中密闭体系下具有导热阻燃需求的灌封..............................................494


62 双组分缩合型有机硅灌封胶配方制备技术和应用

          能够在密闭条件下,温度保持150℃,老化30天,胶体不会出现脱落、气孔、开胶及还原这些异常现象,完全满足LED驱动电源或防

          水电源的防水、粘接性能要求....................................................504


63 LED封装硅胶配方制备技术

          呈无色透明状体,对PPA及金属有极好的粘附和密封性;具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装;具有优异的电气

          绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);胶水固化后经过270℃的高温回流焊,胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好....528


64  高功率LED封装胶组合物配方及用途

          由A组分和B组分混合脱泡后固化制成。高功率LED封装胶组合物固化前后折光率均大于1.52,透光率95%以上,红药水测试效果

          好,适用于高功率LED封装....................................................533


65  高透明脱醇型有机硅灌封胶配方

          其特征在于,其由A组份和B组份组成,其中,所述的A组份由100份羟基硅此高透明脱醇型有机硅灌封胶透光率大于97%,折射率大

          于1.43,邵氏硬度为20A...................................................539


66 高性能LED封装用胶的制备方法

          所得LED灯封装用胶折射率和透光率高,而且粘结力好、韧性和塑性好,可有效提高LED灯的使用寿命..................546


67 用于LED灯丝封装的有机硅封装胶配方

          由A、B组分组成,A组分在体系中提供特殊的触变剂,保证胶水有很好的触变性的同时,又有很好地流平性,操作性更强;固化后胶水的

          透光率不下降...........................................................553


68 透明灌封胶,A剂和B剂组成

          通过引入特定的含氢聚硅氧烷,配合端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷,获得透明灌封胶,其在保证较低粘度,良好透明度的同时,

          具备非常好的韧性.........................................................559


69 适用于高寒环境的加成型电子灌封胶配方

          由A组份和B组份混合而成,通过配方设计,解决了胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的胶

          体性能下降的问题,使胶体在-60℃温度以下依然能够正常工作。本发明制备工艺简单,操作方便,适合于高海拔、极地高寒环境下的科

          研、探测仪器和设备的使用.....................................................568


70 高导热常温固化有机硅灌封胶

          涉及电子电器灌封材料技术领域;具有高性价比、高导热性能,又具备适宜的粘度、良好的流动性、防沉性和柔韧性等特点,适用但不局限

          于电源模块、倒车雷达、控制器、散热器、变频器、LED组件、电讯设备、光伏组件、计算机及其附件等电子电器的灌封领域.........578


71 耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用

         具有优异的防潮耐湿性和耐热性、高的力学强度和高的导热性能,适合用作耐高温高导热的绝缘防潮耐湿封装防护材料.............585


72  可深层固化高透明缩合型硅酮灌封胶配方

          配方体系具有良好的相容性,实现了深层整体固化的同时,保持了原有的高透明度,能够很好地满足深层透明灌封的需要,从而有利于在透

          明灌封领域的广泛使用.......................................................593


73  适合高寒环境使用的灌封胶配方

          通过配方设计,降低了胶体在低温环境下收缩和无规则颗粒对胶体造成的破坏,使胶体在-60℃温度以下依然能够正常工作。制备工艺简

          单,操作方便,适合于极端低温环境下的科研、探测仪器和设备的使用。.................................601


74  双组分环氧电子灌封硅胶

          应用于电子零组件,达到粘结、密封、绝缘之作用,保证电子零组件使用寿命。不仅如此,而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使

          用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘,抗压,防潮防震等....................................611


75  双组份缩合型LED有机硅灌封胶配方制备技术

          采用改进的有机锡催化剂,避免了有机锡由于酸性对电子元器件、线路板等的腐蚀,达到无腐蚀、粘接性好、固化快、表干快的特点,满足

          电子灌装快速固化、缩短生产时间的要求...............................................616


76  用于提高较大功率LED有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂封装胶配方

          具有极佳的耐紫外和耐黄变性能,工艺性佳,透光率高,光衰小,抗硫化污染的有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂LED封装胶。克服纯

          脂环族环氧体系的脆性、高吸湿性等缺点,适合用于高端LED、大功率LED或基于紫外的白光或蓝光LED的封装.............621


77 高强度IGBT大功率模块封装硅胶配方及其封装工艺

          封装胶强度高,可以抵抗外部的冲击,耐候性佳,与IGBT功率模块具有很好的兼容和粘附强度。有效的起到对IGBT功率模块的保护

          绝缘作用。满足在大功率、高频率、高电压、大电流的IGBT功率模块封装要求.............................629


78  加成型双组分导热灌封胶配方制备技术

          具有优异的导热性、流动性和粘接性能。其中,增粘剂可作为加成反应的主交联剂,复配含氢硅油发生固化反应,提高灌封胶对基材的粘接

          性能,有效防止水气渗透电子器件,保证路灯电源、变压器等在室外工作时不受雨雪天气的影响,增强设备的可靠性..............641


79  用于电子电器绝缘防潮以及导热阻燃的有机硅灌封胶配方

          灌封胶对各种电子元器件起到绝缘保护,以及将工作热量快速导出以延长寿命的作用,同时具有混合后迅速触变的性能,特别适用于灌封器

          件存在微小缝隙的场合.......................................................651


80  透明有机硅LED灯条灌封胶配方制备技术

          具有高透光率和强度,优异的粘结性和耐黄变性,深层固化快、贮存稳定的产品;用于电子电器的灌封,满足高透光率高强度要求的场合。

          制备方法简单,固化时间可调,操作方便...............................................660


81  高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶配方

          透光率达90%以上,同时AB反应时自生成的、均匀释放的水分子使得整个体系可以快速的深层固化。可以应用于电子元器件的灌封,尤

          其适合LED灯条的整体灌封,并具有较高的装配效率.........................................669


82 抗渗油LED显示屏模组有机硅灌封胶

          适用于LED显示屏灌封,具有成本低、粘度低、高韧性、防水性能优异的特点..............................675


83 力学性能优异的双组份高导热灌封胶配方制备技术

          在体系中添加单封端乙烯基硅油和端氢基聚硅氧烷,通过改变二者的含量,可以对力学性能(硬度、断裂伸长率)进行调节,进而提高抗冲

          击、抗开裂等性能,最终可以得到力学性能优异的高导热灌封胶.....................................681


84 双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶配方

          具有良好的光学性能、导热性能和较好的粘度,并能满足高低温环境下长期使用的要求...........................688


85 高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异的高折射率LED封装硅胶配方

          具有高强度、耐热性优异、对基材粘接性优异等优点..........................................693


86 LED有机硅灌封胶配方

          用于LED元件时,混合物清澈透明,相容性好,在50~60℃或室温固化后对LED里的PPA、PC、镀锌铝和荧光粉等材料均具有

          良好的附着力,无隔层现象;并且具有高透光率、耐冷热冲击、耐高温老化、耐光老化和优异的介电性能...................699


87 LED大功率封装硅胶配方制备技术

          提高了体系固化后的硬度、耐热性及耐硫化性,且在高温紫外光下不易黄变................................706


88  缩合型双组份灌封用有机硅凝胶配方制备技术

          由A组分和B组分组成,A组分和B组分的比例,按质量比为10:1~1.2,两种组分在室温下充分混合后经缩合交联而形成高,具有

          优异柔韧性,且流动性好、可自脱泡、粘接力强、存储稳定.......................................713


89 双组份有机硅灌封胶配方制备技术

          粘度低,流平性好,适用于户内外LED显示屏和灯饰模块的灌封;具有极佳的耐热性、耐潮性、耐寒性,可以延长电子配件的寿命,并且

          LED显示屏可达到IP65防水等级................................................719


90 太阳能组件用缩合型双组份RTV灌封胶配方制备技术

          具有固化速度均匀、利于机器自动打胶、固化产品对基材粘结性好、密闭环境固化不返原、阻燃性好等优点,制备简单、安全、可控性好,

          且适合流水线生产,利于推广使用和扩大生产.............................................726


91  风能组件灌封用加成型双组份RTV灌封胶配方制备技术

          优越性在于:具有固化速度均匀、利于机器自动打胶、固化产品对基材粘结性好、阻燃性好的风能锭子灌封用加成型双组份RTV灌封胶.....732


92  碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶的制备方法

          以不同粘度的端乙烯基硅油复配为基础胶,含氢硅油为交联剂,以碳纳米管为导热填料,添加阻燃剂氢氧化铝,制得的有机硅灌封胶同时具

          有良好导热性和阻燃性,并且制备方法简单,易于操作.........................................739


93  低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶配方制备技术

          具有较好的性能,可以满足LED行业高发光密度,高的生产效率的需求.................................745


94  新型透明深层固化电子灌封胶配方制备技术

          具有高透明性、催化剂用量低,固化深度范围广等优点,使用后灌封胶的力学性能、电子器件的光效等有显著提高...............754


95  双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶配方制备技术

          巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂,提高了该灌封胶的黏结性,尤其适合对玻璃、金属、塑料的黏结,解决了透明灌封胶易脱落的问题。适

          用于电源模块、照明灯具等的灌封,黏结度高,不易脱落........................................761


96  具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法

         具有折射率高、粘结力强、不易开裂等特点..............................................765


97 低粘度高导热型有机硅电子灌封胶配方制备技术

         具有高热导率,达到2.5~3.0W·m-1·K-1,而且粘度较低,为2000~3000mPa·s,流动性很好,阻燃效果佳,生产

          成本低..............................................................773


98 碳纳米管原位补强的LED封装硅胶配方制备技术

          采用碳纳米管原位补强LED封装硅胶,提高了硅胶的机械力学性能,同时保证其有很高的透光率......................780


99 大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶配方制备技术

          采用高纯度硅油为原料,热稳定性好、挥发份低、介电强度高,可以满足大功率IGBT模块的使用要求...................785


100高折射率的LED封装硅胶配方

          高折射率的LED封装硅胶具有高折射率、高强度、高粘接性......................................794


101LED封装硅胶配方

          特别是耐硫化的LED封装硅胶,属于胶粘剂技术领域。具有对银、PPA、玻璃等附着力优异,透光率超过98%,且因为引入含苯基官

          能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量,提高了交联密度,固化硬度,从而提高了封装胶层的耐硫化性能...............800


102高分子材料,具体涉及封装太阳能电池片用双组份液体硅胶备和使用方法

          封装太阳能电池片用双组份液体灌封硅胶具有粘度低、弹性体机械强度高、透光率高的特点,对含氟背板、太阳电池片、光伏玻璃都有较牢

          固的粘接.............................................................807


103涉及适用于各种电子元器件的低粘度导热电子灌封胶制备方法

          粘度较低,具有优异的流动性,导热性能好,阻燃级别高,可满足小于0.2mm的缝隙的灌封要求,施工方便;固化后强度高,防尘、防

          潮、防震动性能好,可以有效的保护电子元器件,提高电子元器件的使用寿命...............................815


104高折射率、高透光率高功率LED封装硅胶配方

          采用双组份包装方式,生产工艺简单易行、存储方便对环境没有特殊要求,存储期长、利于生产。使用中,经简易的混配后形成的硅胶粘接

          力好、强度高,高透光率、高折光率,且具有优异的耐高温、抗老化耐候性好等优点............................824


105LED封装硅胶配方制备方法

          对各种LED基材粘接性能好,透过率超过98%,该硅胶方便易操作,且贮存稳定性好..........................831


106双组份透明环氧树脂LED贴片封装胶配方

          透明、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温高蚀且耐低温的脂环族环氧树脂贴片胶,克服现有环氧树脂贴片胶即脆性、高吸湿性、低透光

          率、耐紫性差等缺点,更适合用做户外LED及大功率LED封装胶,且制备工艺简单,生产成本较低,国内技术领先.............838


107无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶配方

          具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。安全环保、阻燃和导热性能高、生产效率高等优点......................844


108硅凝胶,具体是用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶配方

          两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可用温度和抑制剂用量自由控制;胶固化后呈半

          凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能................................852


109汽车控制系统的电子部件用的灌封胶配方

          属于高分子材料技术领域。配方合理而可有效地提升灌封胶的阻燃性能;可极大地改善导热效果,可及时有效的将集成电路板中原器件所散

          发的热量向外界传导;电性能优异;粘接性能良好;耐腐蚀性理想。推荐的制备方法工艺简练,对工艺要求和设备不苛刻............857


110太阳能光伏组件封装用双组份灌封配方

          可有效地提升密封胶的阻燃性能;可显著地改善导热效果,及时有效地将旁路二极管所散发的热量向外界导出;抑制水蒸汽透过性能优异;

          具有优异的电性能;耐候性和腐蚀性理想。推荐的制备方法工艺简练,对工艺要求和设备不苛刻.......................863


111双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶配方

          胶具有优异的光学性能:透光率达到94.2-95.5%;具有理想的力学性能:邵氏硬度达54-62、断裂伸长率达73-95和拉

          伸强度达3.02-3.89;150℃下不产生黄变;适合于对光学性能和力学性能具有严苛要求的太阳能电池片的灌封...........871




购买理由

利用新技术-大力发展高性能高端产品,提高企业核心竞争力


有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。


双组份有机硅电子灌封胶特点:
产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶,分A、B组份包装,硫化前粘度低,持别适合真空浇注成型产品。室温操作时间长,加温可快速硫化,由于硫化过程为加成聚合,无低分子放出,与缩合型产品相比,收缩率小,耐温性高,具有可靠的优异电气性能,可在-50-250°C范围内使用,可经受户外长久大气老化,具有难燃,抗污闪等特性。

1. 技术要求:灌封胶是一种导热绝缘材料,要求固化时不放热,无腐蚀﹑收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封,浇注,形成导热绝缘体。

2.灌封胶材料主要特点
1)室温固化,加热可快速固化,易于使用;
2)在很宽的温度范围内(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,介电常数与介电损耗非常小,导热性较好;
3)防水防潮,耐化学介质,耐气候老化25年以上;
4)与大部分塑料,橡胶,尼龙及聚苯醚ppo等材料粘附性良好;
5)符合欧盟rohs环保指令要求。

3.灌封胶用途
高压绝缘器件的制造,如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。耐高低温恶劣条件下使用的电子元件灌封材料。太阳能光伏组件接线盒(junction box),特别是对防水导热有要求的电子电器产品。

4.质量要求及来料检验:
1)固化前:检查外观,应为白色流体;a,b组粘度适宜,(a组5000~15000cps,b组粘度50~100cps)
2)操作性能:混合后黏度(cps),可操作时间20~60分钟,初步固化时间3~5 h,完全固化时间不超过24h;
3)固化后:硬度25~35(shore a); 导热系数≥0.3[w(m·k)];介电强度≥20kv/mm ;介电常数(1.2mhz)3.0~3.3;体积电阻率≥1.0×1016ω·cm;线膨胀系数≤2.2×10-4 m/(m·k);阻燃性能94-vo。
双组份电子灌封胶水使用方法和范围是怎么样的
电子灌封胶一般用于电子产品的灌封方面,其中有单组份的,也有双组份的,这里介绍双组份电子灌封胶水使用方法。
配 比: A:B = 100:30(重量比)
可使用时间: 25℃×3-4小时(100g混合量)
固化 条件: 100℃×2小时 或90℃×4小时

5.注意事项
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行抽真空处理,这样可使产品中的空气排出,获得更好的耐压及电气绝缘性能;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

      一、2019《双组份有机硅粘合剂、灌封材料工艺配方精选汇编》资料收录了国际、国内优秀灌封胶材料制造新技术 信息量大,配方全!是生产灌封胶厂家提高产品质量,新产品开发必备资料


                资料收录了国内外科研院校、磁性材料研究单位、磁性材料生产企业的优秀新技术工艺配方。例如:

       ★  加成型有机硅封装配方制备及用途。性能高,胶体固化后无需外壳保护,导热系数高,大大提高了干式变压器的耐老化性能以及使用寿命。

       ★  耐湿热的LED封装硅胶配方制备方法,通过选用特定的原料相互配合,得到了耐湿热的LED封装硅胶,提高了SMD器件的耐湿热性能。

       ★  LED封装硅胶配方及其制备方法和应用。生产的白光LED,色温集中度极大提高,降低了不良率,降低了成本。

       ★  车动力电池用低比重阻燃导热灌封胶配方及其制备方法,比重低,使用时有良好的流动性能和可操作性

       ★  用于UV封装双组份有机硅封装胶组合物。保证胶水的耐UV性能的同时,又有很好地增加其粘接性能和耐热性能。

       ★  有良好导热性能的透明双组分有机硅灌封胶,可以大大提高灌封胶的热性能,及时将热量散出,延长寿命,提高可靠性,保证光源输出。

       ★  导热、高粘接强度双组分有机硅灌封胶,具有高粘接强度、高导热机械性能好、电性能优异等优点。

       ★  电力电子器件用灌封胶。结构均匀、透光率高、折光率大,延伸性、抗拉强度、粘结强度好同时具有优异的导热性能和介电性能。

       ★  LED光学透镜用缩合型双组份灌封胶配方制备,具有易流平、消泡好、易同步固化、收缩率小、伸长率高、附着力好的优点。

       ★  双组份低硬度高导热有机硅灌封胶,该有机硅灌封胶热导率达到2.5~3.6W/(m·k),并且长时间使用后导热率变化小。

       ★  双组份高导热室温固化有机硅灌封胶,具有优异的导热性能:热导率达到1~2W/(m·k),具有优异的机械性能且自身粘度低

       ★  双组份加成型有机硅粘接灌封配方制备及用途。粘度小,流动性好,对铝片、玻璃和不锈钢等材质在一定温度下具备良好的粘接性

       ★  低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅液体灌封胶配方及其制备方法,该灌封胶流动性好,可在室温和加热固化,具有优良的导热性和阻燃性。
       ★  适用于高寒环境的加成型电子灌封胶。胶体在-60℃温度以下依然能够正常工作。适合于高海拔、极地高寒环境下的科研、探测仪器和设备的使用。

       ★  新研制抗传导干扰的灌封配方制备及应用,较于现有抗传导干扰方法,操作方便、成本低;适用于电源灌封,实用性强。

      

      二、2019《双组份有机硅粘合剂、灌封材料制造工艺配方精选汇编》解决工艺技术、产品应用领域技术问题是企业研制和改善工艺、改进配方、降低成本、提高企业产品效益的良师益友


               资料中每项新技术工艺配方,都是针对现有技术的改进和提高,对现有技术问题的新的解决方案和办法。掌握这些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。例如:

            
       ★  如何解决SMD器件储存过程中吸潮,在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题?

       ★  如何解决荧光粉与封装胶水在混合均匀后在静置过程中沉降,在固化过程中沉降和分散不均匀的难题?

       ★  何解决现有电子灌封材料力学性能差和粘结性能不理想的问题?

       ★  如何解决胶体在热胀冷缩过程中由于填料和胶体膨胀系数的差异和颗粒尖锐角的破坏所造成的胶体性能下降的问题?

       ★  如何解决透明灌封胶易脱落的问题?

       ★  如何克服纯脂环族环氧体系的脆性、高吸湿性等缺点?

       ★  如何克服现有环氧树脂贴片胶即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点?

       ★  如何提高干式变压器的耐老化性能以及使用寿命的问题?

       ★  如何提高封装硅胶的抗硫化性能的问题?

       ★  如何提高灌封胶耐温性和抗热冲击性的问题?

       ★  如何提高灌封胶的热性能,及时将热量散出,延长寿命,提高可靠性,保证光源输出的问题?

       ★  如何提高灌封胶使用时的生产效率,对LED光学透镜与基材起到更好的保护作用,延长LED灯具的使用寿命的问题

       ★  如何提高LED软灯条的柔韧性,粘剂用量少,无硅树脂,性价比高,粘度适中,胶料具有很好的操作性的问题?

       ★  如何提高交联密度使其具有好的粘结性能,解决了现有电子灌封材料力学性能差和粘结性能不理想的问题。

       ★  如何提高双组份加成型有机硅灌封胶对于电子器件如LED电源的防水性差的问题?

       ★  如何提高较大功率LED有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂封装胶。具有极佳的耐紫外和耐黄变性能的问题?

       ★  如何提高灌封胶对基材的粘接性能,防止水气渗透电子器件,保证路灯电源、变压器等在室外工作时不受雨雪天气的影响,增强设备的可靠性问题?

       ★  如何提高体系固化后的硬度、耐热性及耐硫化性,且在高温紫外光下不易黄变的问题?


      三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握烧国内外新技术动向、投资新产品决策依据


                       通过这些技术资料,您可以及时掌握国内科研院校、研究所、生产企业的最新技术成果。可以有针对性地与优秀技术成果的研制院校、科研单位建立技

          术合作,共赢发展。国家也鼓励高等院校、科研院所科研人员在完成所在单位工作任务的前提下,以专职、兼职或受聘的形式在转化基地开展中试、试制、

          实用推广等成果产业化活动。

         有机硅制造及相关研制企业单位可以通过这些技术资料,了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识

          产权风险,为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。


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